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院务公告
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关于组建我院学位评定分委员会的通知
全院教师:根据《中华人民共和国学位条例暂行实施办法》、《武汉大学学位授予工作实施细则》有关规定,学院研究决定启动组建我院学位评定分委员会工作,具体要求如下:一、组织领导根据学校要求,我院成立学位评定分委员会工作小组,全面负责我院组建学位评定分委员会工作。组长:刘胜副组长:雷诚成员:陈婉兰、李辉、赵焱、吴国强秘书:丁星二、基本要求(一)履职要求。学位评定委员会在学位授予,学位论文质量保障等方面赋予重要职责,...
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关于成立2023年职员聘任工作小组的通知
院内各单位:根据《关于开展2023年职员评聘工作的通知》文件精神,研究院决定成立2023年职员聘任工作小组,加强资格审查环节,保证聘任工作的公平、公正、公开。现将2023年职员聘任工作小组成员名单通知如下:组 长:刘 胜成 员:李 辉、雷 诚、吴国强、苗 佳秘 书:杨 涵根据2023年职员评聘工作安排,研究院拟于2023年3月26日前完成职员聘任工作。特此通知3344体育官方注册2024年3月4日
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凤凰人才创新创业论坛全球招募
一、论坛定位凤凰人才论坛是由中国科学院毛明院士、中国科学院刘胜院士发起的旨在为海内外青年才俊搭建一个思想碰撞、学术创新、技术创业的平台,推进新工科学科交叉与创新创业,共谋武汉大学新工科建设大局。凤凰人才论坛以现场+云论坛形式举办。论坛面向海内外优秀学者和创业者,诚聘青年学术带头人、固定教职教授、固定教职副教授、特聘系列岗位、创业团队。竭诚欢迎海内外青年才俊牵手武汉大学,与中国最美的大学同成长、共进步、...
招生培养
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3344体育官方注册2024年全日制研究生复试录取工作实施细则
根据武汉大学“关于做好2024年硕士研究生复试录取工作的通知”精神,为做好本院2024年硕士研究生复试录取工作,制定本院2024年硕士研究生入学复试录取工作细则如下: 一、组织领导根据学校要求,我院成立研究生招生工作领导小组,全面负责本单位硕士研究生复试和录取相关工作,制定本单位硕士研究生复试工作具体方案并组织实施,对相关人员进行政策、纪律、规则及程序等方面的教育和培训,组织对考生的复试考核,提出拟录取考生名单,...
3344体育官方注册优秀博士生延期资助到期人员考核结果公示
根据《3344体育官方注册优秀博士研究生延期资助实施细则(试行)》和武大研字[2016]33号文件规定的学术创新奖条件的要求,经个人提交“博士研究生延期资助总结报告”、学院成立考核小组对其延期期间的科研表现和学术成果进行考核,现将考核结果公示如下,详情请见附件。公示期为2024年3月21日至2024年3月27日。如对上述公示结果有异议,可在2024年3月27日17点前以书面形式或通过电子邮件向学院研究生教学办公室反映,联系电话:...
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关于2024-2025年度优秀博士研究生延期资助名单的公示
全院师生:根据《关于开展2024-2025学年度优秀博士研究生延期资助工作的通知》文件精神和《3344体育官方注册优秀博士研究生延期资助实施细则》的要求,本着公平、公开、公正的原则,经个人申请、学院审核,经我院评审委员会商议决定,拟推荐我院6位博士研究生申报武汉大学优秀博士研究生延期资助,名单及排序如下:程春敏、陆恒、何懿、周杰华、李肖肖、胡益忠公示期自2023年3月14日至3月20日17:00前,如有同学对以上排名有异议,...
学术活动
阿斯麦(ASML)X武汉大学校园交流会
时间:2023年12月7日19:00地点:武汉大学 大学生工程训练与创新实践中心报告厅交流会议程:1. 开场- 阿斯麦中国区人力资源总监毛琴女士2. 半导体行业分享及阿斯麦公司介绍- 阿斯麦全球高级副总裁、中国区总裁沈波先生3. 芯片产业的技术路径和光刻技术的生态系统- 阿斯麦资深光刻技术专家高伟民博士4. Q&A环节 关于阿斯麦(ASML) 阿斯麦是半导体行业的领先供应商,为芯片制造商提供硬件、软件和服务,以大规模生产集成电路(芯片)。我们与合作伙伴一起促进实现价格更合理,...
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讲座通知:集成电路的背景、现况、展望与可靠性
讲座题目: 集成电路的背景、现况、展望与可靠性报告人: 刘俊杰特聘教授/博导/主任,北方民族大学电气信息工程学院时间:2023年9月15日10:00地点:武汉大学工学部第一教学楼A413室欢迎各位师生踊跃参加!摘要:集成电路是信息产业的基石,经济的重要支柱。自2010年以来,全球半导体销售和投资进入新一轮高增长,全球和中国市场销售额每年均增长20%以上。我国集成电路产业对外依存度依然强烈,这几年每年进出口逆差超过2000亿美金,增长16%...
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讲座通知:基于折纸和剪纸的厚板折叠方法
题目:基于折纸和剪纸的厚板折叠方法 (Origami- and kirigami-adapted thick-panel folding)报告人:杨景宜 博士 牛津大学时间:2023年7月28日9:00-10:00线下报告地点:武汉大学湖滨会议室线上参与方式:Join Zoom Meetinghttps://us02web.zoom.us/j/89643063072?pwd=VHZUa3JNMTROQXFKNmJaVWRsR0oxUT09Meeting ID: 896 4306 3072Passcode: 132425主持人/联系人:李洋 研究员(yang.li@whu.edu.cn)摘要:具有有限厚度的平面阵列广泛用于航天应用,...
研究中心
武汉大学电子制造与封装集成研究中心2016-01-05
在电子封装专业学习中,封装学科内涵:①是综合与交叉的学科;②以材料科学和电子科学为基础;③以材料成型和微纳加工为手段;④以微小化高密度集成化、大批量为特征;⑤以电子产品的制造方法与工艺为研究目标。在电子封装的专业学习中,学科知识涉及材料、机械、微电子、光电子、力学、化学、可靠性等。在《微连接原理》、《电子制造基础》的专业核心课程的学习中,了解到了电子产品制造过程中的材料学基础和电子科学中的器件...
师生风采
执行院长刘胜
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